Chính phủ Hoa Kỳ đầu tư vào năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn
Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã phát hành Thông báo Ý định (NOI) mở ra cuộc thi cho các dự án R&D mới nhằm tăng cường và thúc đẩy năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn.
PACKAGING EUROPE
Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã phát hành Thông báo Ý định (NOI) mở ra cuộc thi để tăng cường năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn.
Chương trình CHIPS for America dự kiến sẽ nhận được tới 1,6 tỷ USD tài trợ cho năm lĩnh vực R&D.
Các thỏa thuận hợp tác tiềm năng sẽ giúp cấp 150 triệu USD cho mỗi lĩnh vực nghiên cứu và khuyến khích đầu tư từ khu vực tư nhân.
Bao bì tiên tiến được cho là sẽ rút ngắn thời gian ra thị trường và cải thiện hiệu suất hệ thống.
Đầu tư vào R&D sẽ hỗ trợ năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn.
Nội dung đã được biên soạn bởi AI, do đó, có thể xuất hiện một số sai sót so với nguyên bản. Để xem bài viết gốc, vui lòng truy cập: https://packagingeurope.com/news/us-government-invests-in-domestic-capacity-for-semiconductor-advanced-packaging/11608.articleBộ Thương mại Hoa Kỳ đã phát hành Thông báo Ý định (NOI) mở ra cuộc thi cho các dự án R&D mới nhằm tăng cường và thúc đẩy năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn.
Theo như tầm nhìn của Chương trình Sản xuất Bao bì Tiên tiến Quốc gia (NAPMP), chương trình CHIPS for America dự kiến sẽ nhận được tới 1,6 tỷ USD tài trợ cho năm lĩnh vực R&D – thiết bị, công cụ, quy trình và tích hợp quy trình; cung cấp năng lượng và quản lý nhiệt; công nghệ kết nối, bao gồm cả quang học và tần số vô tuyến; hệ sinh thái chiplets; và đồng thiết kế và tự động hóa thiết kế điện tử.
Các thỏa thuận hợp tác tiềm năng sẽ giúp chương trình CHIPS for America cấp 150 triệu USD tài trợ liên bang cho mỗi lĩnh vực nghiên cứu và khuyến khích đầu tư từ ngành công nghiệp và học viện. Khoản tài trợ này dự kiến sẽ mở ra cơ hội phát triển nguyên mẫu.
Các ứng dụng được hỗ trợ bởi trí tuệ nhân tạo đang giúp mở rộng khả năng của tính toán hiệu suất cao, điện tử tiêu thụ ít năng lượng và các công nghệ hiện tại khác. Điều này yêu cầu các bước tiến vượt bậc trong khả năng vi điện tử.
Với bao bì tiên tiến, các nhà sản xuất dự kiến sẽ rút ngắn thời gian ra thị trường bằng cách cải thiện ‘mọi khía cạnh’ của hiệu suất và chức năng hệ thống. Nó cũng được cho là sẽ giảm diện tích vật lý, cắt giảm năng lượng, giảm chi phí và tăng khả năng tái sử dụng chiplet.
Đầu tư phối hợp sẽ đạt được các mục tiêu này và hỗ trợ các hoạt động R&D tích hợp để tối ưu hóa năng lực nội địa cho bao bì tiên tiến của chất bán dẫn.
Thông báo Ý định này thuộc về chương trình Đầu tư vào Mỹ của Tổng thống Biden.
“Chủ tịch Biden đã rõ ràng rằng chúng ta cần xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn nội địa mạnh mẽ tại Hoa Kỳ, và bao bì tiên tiến là một phần quan trọng của điều đó,” Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo nói. “Bây giờ, nhờ cam kết của chính quyền Biden-Harris về việc đầu tư vào Mỹ, Hoa Kỳ sẽ có nhiều lựa chọn bao bì tiên tiến trên khắp đất nước và đẩy mạnh công nghệ bao bì mới.
“Chương trình Sản xuất Bao bì Tiên tiến Quốc gia sẽ cho phép một ngành bao bì tại Hoa Kỳ vượt trội qua sự đổi mới được thúc đẩy bởi R&D mạnh mẽ,” Giám đốc Viện Tiêu chuẩn và Công nghệ Quốc gia (NIST) Laurie E. Locascio nói. “Trong vòng một thập kỷ, thông qua R&D được tài trợ bởi CHIPS for America, chúng ta sẽ tạo ra một ngành công nghiệp bao bì nội địa nơi các chip tiên tiến được sản xuất tại Hoa Kỳ và nước ngoài có thể được đóng gói trong Hoa Kỳ và nơi các thiết kế và kiến trúc sáng tạo được cho phép thông qua các khả năng bao bì tiên tiến.”
Arati Prabhakar, trợ lý của Tổng thống về Khoa học và Công nghệ và Giám đốc Văn phòng Chính sách Khoa học và Công nghệ Nhà Trắng, bổ sung: “Dưới sự lãnh đạo của Tổng thống Biden, chúng tôi đang đưa sản xuất bán dẫn trở lại Hoa Kỳ, hợp tác với ngành công nghiệp để xây dựng nhà máy, chuỗi cung ứng và việc làm trong các cộng đồng trên toàn quốc. Đầu tư vào nghiên cứu để thúc đẩy các phương pháp bao bì tiên tiến mới sẽ giúp ngành công nghiệp quan trọng và thay đổi nhanh chóng này phát triển mạnh mẽ tại quê nhà hiện tại và trong tương lai.”
Thông tin thêm về Thông báo Ý định sẽ được tiết lộ trong một hội thảo trên web sắp tới.
Trong một tin tương tự, Apple trước đó đã thông báo ý định trở thành khách hàng đầu tiên và lớn nhất của nhà máy sản xuất và đóng gói của Amkor tại Peoria, Arizona – phù hợp với mục tiêu chung của các công ty về sản xuất trong Hoa Kỳ – và xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến lớn nhất ở Mỹ, đóng gói silicon Apple được sản xuất tại nhà máy TSMC gần đó.
Toppan cũng đã thiết lập một thỏa thuận mua bán với JOLED Inc. để xây dựng một dây chuyền sản xuất hàng loạt cho các gói bán dẫn mật độ cao tại cơ sở của JOLED ở Nomi, Ishikawa, Nhật Bản. Theo Toppan, yêu cầu truyền tải tốc độ cao và khối lượng lớn đang kêu gọi các gói bán dẫn như gói 2.xD, vì vậy công ty có kế hoạch sản xuất các gói bán dẫn mật độ cao được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu và AI tạo sinh.
Hãy chia sẻ cảm nghĩ của bạn về bài viết này, bằng cách nhấn Thả tim ❤️, hoặc để lại Bình luận bên dưới.